SPI Module - 3D Lotpasteninspektion

Bei der 3D Lotpasteninspektion wird die Leiterplatte nach dem Schablonendruck auf folgende Fehler überprüft:

  • Bedeckung der Padoberfläche
  • Volumen des Drucks
  • Brückenbildung
  • Verschmierung des Drucks
  • Offset

Das Ganze erfolgt unter Verwendung des Fringe Pattern Verfahrens, wobei ein Gittermuster auf die Leiterplatte projeziert wird, welches die genaue Fehlerbeurteilung erlaubt.

Im Gegensatz zur 2D Inspektion, welche in den meisten Schablonendruckern vorhanden ist, erlaubt die 3D Inspektion auch eine Beurteilung des Volumens. Die ist insbesondere bei kleinen Bauteilen wichtig, da hier das Volumen eine entscheidende Rolle für die Qualität der Lötstelle spielt.

Wie können wir Ihnen weiterhelfen?