TR7007 DI Plus

TR7007 DI Plus

Beschreibung

Die 3D SPI-Plattform TR7007D/DI Plus ist mit einem verbesserten Motion Controller (EtherCAT) und einem verbesserten 2D-Beleuchtungsmodul ausgestattet. Der TR7007D/DI Plus kann niedrige Lötbrücken sehr genau prüfen und kann Wölbungen auf der Platinen ausgleichen, um lokale Verformungen der Leiterplatten zu vermeiden. Der TR7007D/DI Plus ist mit zwei Projektoren ausgestattet, um eine nahtlose schattenfreie Inspektion zu gewährleisten. Die SPI-Lösung erleichtert den Datenaustausch zwischen der Produktionslinie und dem MES Ihrer Wahl und ermöglicht damit eine vernetzte Fabrik mit Datenrückverfolgbarkeit.

Technische Daten

 

Optical System

 

Imaging Method Stop-and-Go Imaging
Camera 4 Mpix or 12 Mpix (factory setting)
Imaging Resolution 5.5 μm, 6 μm, 10 μm , 15 µm (factory setting)
Lighting Enhanced 2D Lights (RGB+W)
3D Technology 2-way Digital Fringe Pattern
Field of View 4 MP Camera Link-
@ 10 μm: 20.3x20.3 mm
@ 15 μm: 30.5x30.5 mm

12 MP Camera Link-
@ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm
@ 10 μm: 40.6x30.7 mm
@ 15 μm: 61x46 mm

12 MP CoaXPress-
@ 6 μm: 24.3x18.4 mm
@ 10 μm: 40.6x30.7 mm
@ 15 μm: 61x46 mm

 

 

 

Inspection Performance

 

Imaging Speed 4 MP Camera Link: Up to 3 FOV/sec
12 MP Camera Link: Up to 1.8 FOV/sec
12 MP CoaXPress: Up to 2.6 FOV/sec
Height Resolution @10 μm/15 μm: 0.45 μm
@5.5 μm/6 μm: 0.22 μm
Max. Solder Height @10 μm/15 μm: 420 μm/750 μm
@5.5 μm/6 μm: 210 μm/310 μm

* on Calibration Target

 

 

 

Motion Table & Control

 

X-Axis Control Ballscrew + EtherCAT motion controller
Y-Axis Control Ballscrew + EtherCAT motion controller
Z-Axis Control Ballscrew + EtherCAT motion controller
X-Y Axis Resolution 0.5 μm
Z-Axis Resolution 1 µm

 

 

 

Board Handling

 

Max PCB Size TR7007D/DI Plus:@5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm, @10 & 15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL:@10 μm, 15 μm - 510x310 mm x 2 Lanes, 510x590 mm x 1 Lane
TR7007LD Plus:@6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm
PCB Thickness 0.6 - 5mm
Max PCB Weight 3kg. Optional: 5kg
Top Clearance @5.5 μm, 6 μm: 25 mm; @10 μm, 15 μm: 50 mm
Bottom Clearance 40 mm
Edge Clearance 3 mm
Conveyor Height 880 – 920 mm

* SMEMA Compatible

 

 

 

Inspection Functions

 

Defects Insufficient Paste
Excessive Paste
Shape Deformity
Missing Paste & Bridging
Measurement Height
Area
Volume
Offset

 

 

 

Dimensions

 

WxDxH TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm

TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm

Note: not including signal tower, signal tower height 515 mm
Weight TR7007D Plus: 775 kg
TR7007D Plus DL: 825 kg
TR7007LD Plus: 982 kg

TR7007DI Plus: 775 kg
TR7007DI Plus DL: 825 kg

 

 

Anlagenmerkmale

• Verbesserte 2D-Beleuchtung für eine gleichmäßigere Prüfung
• Neuer Motion Controller EtherCAT für Echtzeitmessungen
• Smart Factory Lösung mit Echtzeit SPC Trends
• Closed Loop Verfügbarkeit: Feedback- und Feedforward-Funktionen

Bilder

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