Horizontal Curing Ofen

Mit SMT Reflow Design für einen hohen Durchsatz bei Klebeprozessen wie Die Attach, Flip Chip, Underfill, COB Verkapselung.

Horizontaler Aushärteofen mit SMT Reflow Design für einen hohen Durchsatz bei Klebeprozessen wie Die Attach, Flip Chip, Underfill, COB.

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