Mit SMT Reflow Design für einen hohen Durchsatz bei Klebeprozessen wie Die Attach, Flip Chip, Underfill, COB Verkapselung.
Horizontaler Aushärteofen mit SMT Reflow Design für einen hohen Durchsatz bei Klebeprozessen wie Die Attach, Flip Chip, Underfill, COB.
Leader in Thermal Process Solutions
Wie können wir Ihnen weiterhelfen?
Die Europaische Union fördert zusammen mit dem Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz über die europäische Aufbau- und Resilienzfazilität (ARF) die Maßnahme Innovationsprämie (verdoppelter Bundesanteil der Richtlinie zur Förderung des Absatzes von elektrisch betriebenen Fahrzeugen in Deutschland).
Mit der Durchführung der Fördermaßnahme beauftragt:
Gerne rufen wir Sie zurück