Beschreibung
Die CT AXI-Serie TR7600 SIII repräsentiert eine neue Generation der charakteristischen Inline-PCBA-Inspektionslösungen von TRI. Entwickelt für eine 100-prozentige Inspektionsabdeckung bei Produktionsliniengeschwindigkeit, kombiniert das TR7600 SIII die schnellste hochauflösende Bildgebungsgeschwindigkeit der Branche mit stark verbesserter Bildqualität. Diese fortschrittliche automatische Röntgeninspektionstechnologie bietet eine umfassende Abdeckung und höchste Präzision.
Das TR7600 SIII nutzt modernste Technologie, um eine außergewöhnliche Bildqualität zu gewährleisten, was zu einer signifikanten Verbesserung der Fehlererkennung und -vermeidung führt. Mit dieser Lösung können Unternehmen sicherstellen, dass jede produzierte Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht, ohne die Effizienz der Produktionslinie zu beeinträchtigen.
Dank der schnellen hochauflösenden Bildgebung und der fortschrittlichen Inspektionstechnologie setzt das TR7600 SIII neue Maßstäbe in der Branche. Unternehmen, die auf diese Lösung setzen, profitieren von schnelleren Inspektionszyklen, verbesserter Bildqualität und einer insgesamt höheren Produktionsqualität. Das TR7600 SIII ist somit ein unverzichtbares Werkzeug für moderne Fertigungsprozesse, die sowohl höchste Qualität als auch maximale Effizienz erfordern.
Technische Daten
| Imaging System | |
|---|---|
| Camera |
Ultra-high speed line-scan cameras |
| X-ray Source |
Microfocus tube 130 kV max (user adjustable) |
| Imaging Resolution | 7 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm (3 settings factory configured) |
| Inspection Method | 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT |
| Motion Table & Control | |
|---|---|
| X-Axis Control | High-precision ballscrew + AC-servo controller |
| Y-Axis Control | High-precision ballscrew + AC-servo controller |
| Z-Axis Control | High-precision ballscrew + AC-servo controller |
| X-Y Axis Resolution | 1 µm |
| Board Handling | |
|---|---|
| Max PCB Size | 900x460 mm |
| PCB Thickness | 0.6-7 mm |
| Max PCB Weight | 12 kg |
| Top Clearance | @ 20 μm: 50 mm @ 15 μm: 30 mm @ 10 μm: 15 mm @ 7 μm: 7 mm |
| Bottom Clearance | 70 mm |
| Edge Clearance | 3 mm [5 mm optional] |
| Conveyor Height | 880 - 920 mm * SMEMA Compatible |
| Inspection Functions | |
|---|---|
| Component | Missing Misalignment Tombstone Billboard Tantalum Polarity Rotation Floating |
| Solder | Insufficient/Excess Solder Bridging Open Solder Ball Non-wetting Void Lifted Lead |
| Dimensions | |
|---|---|
| WxDxH | 1470 x 2110 x 1975 mm Note: not including signal tower, height: 510 mm |
| Weight | 3850 kg |
| Power Requirement | 200 - 240 VAC single phase, 50/60 Hz, 4 kVA |
Anlagenmerkmale
- Ultraschnelle 3D-CT-Röntgenuntersuchung
- Hervorragende Bildqualität
- Echte 3D-Lötstellenanzeige
- Hohe Auflösung für 01005-Zoll-Chips
