Beschreibung
Die meisten bleifreien Metallver-bindungen für Lote sind patentrechtlich geschützt. Senju Metal ist Inhaber einiger der gängigsten Patente für SnAgCu-Legierungen, wie z. B.:
Patent Nr. JP302744 (Japan) von Senju/Matsushita für Legierungen
im Bereich SnAg(3.0-5.0)Cu(0.5-3.0).
Bleifreie Lotprodukte von SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD
Lizenznehmer des Senju-Bleifreipatents
Lotpaste
Die von SMIC entwickelte ECO SOLDER bleifreie Lotpaste ist eine Lotpaste der neuesten Generation. Eco Solder Pasten erfüllen alle Anforderungen bezüglich Lager- und Lieferstabilität, Benetzung sowie der Hitzebeständigkeit aufgrund des höheren Schmelzpunktes (höher als Sn-Pb-Lote), um das ΔT für die Leiterplatten zu minimieren.
