Beschreibung
Die Decan F2 ist als erstes System auf dem Markt eine bahnbrechende Lösung, die durch einfache Anpassungen vor Ort die Verarbeitung auch großer Boards ermöglicht. Diese herausragende Flexibilität minimiert nicht nur die Kosten für die Anwender, sondern steigert auch die Effizienz in der Produktion erheblich. Produktänderungen können ohne zusätzliche Investitionen in neues Equipment realisiert werden, was insbesondere in dynamischen Märkten von großem Vorteil ist. Dadurch wird es Unternehmen erleichtert, schnell auf wechselnde Anforderungen zu reagieren und ihre Produktionslinien flexibel zu gestalten.
Der Bestücker wurde speziell für die Fertigung vom Microchip bis zu komplexen Sonderbauformen entwickelt. Dies geschieht bei hoher Geschwindigkeit und größter Präzision, sodass selbst die anspruchsvollsten Produktionsanforderungen erfüllt werden können. Die Plattform der Decan F2 zeichnet sich durch ihre Vielseitigkeit aus, wodurch sie sich ideal für unterschiedliche Anwendungen in der Elektronikindustrie eignet. Durch die Kombination aus innovativer Technik und Benutzerfreundlichkeit positioniert sich die Decan F2 als unverzichtbares Werkzeug für moderne Fertigungsprozesse.
Dank der fortschrittlichen Technologien, die in der Decan F2 integriert sind, können Anwender von einer konstanten Qualität und Zuverlässigkeit profitieren. Dies führt zu einer signifikanten Verbesserung der Produktionsabläufe und sorgt dafür, dass Unternehmen wettbewerbsfähig bleiben. In einer Zeit, in der Zeit und Kosten entscheidende Faktoren sind, stellt die Decan F2 eine zukunftssichere Investition dar, die die Effizienz in der Elektronikfertigung revolutioniert. Mit diesem System können Unternehmen ihre Produktionsziele erreichen und gleichzeitig die Anforderungen des Marktes optimal erfüllen.
Technische Daten
| Bauteilspektrum | Flying Vision: 0402 ~ □ 16 mm (max. Höhe 10 mm) Stationär (optional): Max. ~ □ 42 mm Stecker (max. Höhe 15 mm) |
| Bestückgeschwindigkeit | 80.000 Bt/h (IPC 9850) |
| Bestückgenauigkeit | ±40μm@μ+3σ |
| Boardgröße | min. 50 mm x 40 mm max. 740 x 460 mm |
| Boarddicke | 0,38 ~ 4,2 |
| Stromversorgung | AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 5,0 kVA |
| Druckluftversorgung | 50 Nl / min. (Vacuumpumpe) |
| Gewicht | ca. 1.800 kg |
| Abmessungen (L x T x H) | 1.430 mm x 1.740 mm x 1.485 mm |
Anlagenmerkmale
- 10-Spindelkopf mit individuell betriebenen Z-Achsen
- Optimierte Leiterplattentransportwege durch Verwendung von Modularen Transportsystemen
- Höhere Bestückgeschwindigkeit durch kürzere Bestückkopfwege (Twin Servo Control)
- Minimierte Verfahrwege für den Kopf durch Bauteilerkennung „On The Fly“
- Kamerasystem Flying Vision und stationär (Option)
- Präzise Kalibrieralgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierfunktionen
- Optimale Linienkonfiguration für Verarbeitung von Chips bis Sonderbauformen auf einer einzigen Plattform
- Geeignet für die Bestückung von großen Leiterplatten, Anpassung vor Ort
- Sonderbauformen-Bestückung mit Feedern oder Tray-Option
- Einfache Bedienung und Ausgabe von Bestückprogrammen, integrierte Optimierungssoftware, großer LCD-Bildschirm
- Max. 120 Feeder (8 mm)
- Hochpräzise, einfach zu handhabende elektrische Feeder
- Geringerer Arbeitsaufwand durch automatisches Nachfüllen der Bauteile (Smart Feeder)
