Beschreibung
Video zeigt: EKRA X5 Professional Schablonendrucker, TRI TR7007SII Lotpasteninspektionssystem, ASYS FPS 10B SPI Boardhandlingsystem
In einem geschlossenen Regelkreis findet zwischen Drucksystem, Lotpasteninspektionssystem (SPI) und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kommunikation, Kontrolle und Reaktion statt.
So kann der durch viele Faktoren beeinflusste dynamische Druckprozess hinsichtlich Versatz und Volumen auf seine Sollwerte überprüft und ausgewertet werden.
Die ermittelten Offsetdaten werden vom SPI direkt an das Drucksystem übergeben, um eine Korrektur zu berechnen und einzustellen. Ein manuelles Eingreifen entfällt hiermit.
Der Reinigungsintervall verlängert sich um das drei- bis vierfache, dank den vom SPI-System ermittelten, dynamischen Prozessdaten, die die automatische Druckschablonenreinigung den jeweiligen Prozessbedingungen anpaßt.
Der dem TRI SPI-System nachgeschaltete intelligente SPI-Puffer, VEGO FPS 10B von Asys, ermöglicht die variable Sortierung von guten und fehlerhaften Leiterplatten. Über eine spezielle Datenschnittstelle zwischen Puffer und SPI-System werden jeder Leiterplatte die Inspektionsdaten und Bilder zugeordnet und können zur Verifizierung abgerufen werden.
Technische Daten
| Optical System | |
|---|---|
| Imaging Method | Stop-and-Go Imaging |
| Camera | 4 Mpix or 12 Mpix (factory setting) |
| Imaging Resolution | 6 μm, 10 μm , 15 µm (factory setting) |
| Lighting | RGB True Color LED |
| 3D Technology | 4-way Digital Fringe Pattern |
| Max. 3D Range |
4 Mpix@ 10 µm: 20.3 x 20.3 mm * 6 μm is not available for TR7007QI DL |
| Inspection Performance | |
|---|---|
| Imaging Speed |
4 Mpix: 3 FOV/sec Note: Inspection speed depends on PCB and inspection conditions |
| Height Resolution |
@ 6 µm: 0.22 µm |
| Max. Solder Height |
@ 6 µm: 210/420 µm |
| Motion Table & Control | |
|---|---|
| X-Axis Control | Ballscrew + AC-servo controller |
| Y-Axis Control | Ballscrew + AC-servo controller |
| Z-Axis Control | Ballscrew + AC-servo controller |
| X-Y Axis Resolution | 0.5 µm with linear scale |
| Z-Axis Resolution | 0.5 µm with linear scale |
| Board Handling | |
|---|---|
| Max PCB Size |
TR70007QI: 510 x 460 mm* * 6 μm is only available for TR7007QI, the Max. PCB size is 330 x 310 mm |
| PCB Thickness | 0.6-5 mm |
| Max PCB Weight | 3 kg |
| Top Clearance | 25 mm |
| Bottom Clearance | 40 mm |
| Edge Clearance | 3 mm [5 mm optional] |
| Conveyor Height |
880 – 920 mm * SMEMA Compatible |
| Inspection Functions | |
|---|---|
| Defects | Insufficient Paste Excessive Paste Shape Deformity Missing Paste & Bridging |
| Solder | Height Area Volume Offset |
| Dimensions | |
|---|---|
| WxDxH |
TR7007QI: 1000 x 1500 x 1650 mm Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm |
| Weight | TR7007QI: 675 kg TR7007QI DL: 685 kg |
Anlagenmerkmale
- Höhste Qualität bei max. Durchsatz
- Stabile und sichere Prozesse ohne manuelles Eingreifen
- Gesteigerter Durchsatz durch die dynamische Reinigung
- Reduzierter Verbrauch von Reinigungsmaterialien
- Fehlerhafte Baugruppen können mit SPI-Fehlerbild bewertet werden ohne Unterbrechung der Produktion
- Produktionsbedingte Linienstopps oder -schwankungen werden ausgeglichen
- Entnahme von fehlerhaften Baugruppen ohne Öffnung der Anlage
