Das automatische Inline-Röntgen-Inspektionssystem nutzt für die Erstellung von Prüfbildern die Eigenschaft der Röntgenstrahlung, bestrahltes Material zu durchdringen. Es eignet sich besonders für die Prüfung von BGA-Bauelementen sowie von Leiterplattenbereichen, die anderen Inspektionsverfahren nicht zugänglich sind.
TRIs Bildauswertungstechnologie analysiert die Bildinformationen aus neun verschiedenen Bildaufnahmen, die unter verschiedenen Winkeln aufgenommen sind. Sie bewertet dunkle und helle Bereiche, separiert unterschiedliche Bildschichten und wertet die verschiedenen Schichthöhen auf Produktionsfehler aus. Die Ergebnisdaten werden an die Reparatur-Station zur Bewertung und Nacharbeit durch das Prüfpersonal gesendet.
