DECAN S2

Beschreibung

 
Decan S2 ist eine Weiterentwicklung des F2-Systems mit verbesserter Geschwindigkeit und Bestückgenauigkeit.
Wie gewohnt verwendet das System modulare Transportsysteme und die neueste Feedergeneration.
 

Anlagenmerkmale

  • 10-Spindelkopf mit individuell betriebenen Z-Achsen
  • Flying Vision (FOV 20,5 mm)
  • Max. 120 Feeder (8 mm)
  • Optimierte Leiterplattentransportwege durch Verwendung von Modularen Transportsystemen
  • Höhere Bestückgeschwindigkeit durch kürzere Bestückkopfwege (Twin Servo Control)
  • Minimierte Verfahrwege für den Kopf durch Bauteilerkennung „On The Fly“
  • Präzise Kalibrieralgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierfunktionen
  • Optimale Linienkonfiguration für Verarbeitung von Chips bis Sonderbauformen auf einer einzigen Plattform
  • Geeignet für die Bestückung von großen Leiterplatten, Anpassung vor Ort
  • Sonderbauformen-Bestückung mit Feedern oder Tray-Option
  • Hochpräzise, einfach zu handhabende elektrische Feeder
  • Geringerer Arbeitsaufwand durch automatisches Nachfüllen der Bauteile (Smart Feeder)

Technische Daten

 Bauteilspektrum
 03015 ~ □ 12 mm (max. Höhe 10 mm)   
 Bestückgeschwindigkeit      
 92.000 Bt/h (IPC 9850)
 Bestückgenauigkeit  ± 28μm@μ+3σ
 Boardgröße  min. 50 mm x 40 mm
 max. 1200 x 460 mm
 Boarddicke  0,38 ~ 4,2
 Stromversorgung  AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 5,0 kVA        
 Druckluftversorgung  50 Nl / min. (Vacuumpumpe)
 Gewicht  ca. 1.800 kg
 Abmessungen (L x T x H)  1.430 mm x 1.740 mm x 1.485 mm         

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