SM485

Beschreibung

 
Der neu entwickelte Bestückungsautomat SM485 der bewährten SM-Serie der Firma Hanwha Techwin (vormals Samsung Techwin)
erfüllt den Wunsch nach hoher und zugleich flexibler Bestückungsleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe in
einem System.
Greifer, das intelligente, elektronische Feedersystem, automatische Pickup-Korrektur, Überwachung der Setz- und Einpresskraft, flexible Rüstoptimierung, Vakuumversorgung intern/extern, elektrische Autoload-Feeder, Schnittstellen für kundenspezifische Bauteilzuführung gehören zum Standard der Anlage SM485. Die Anlage bestückt Etiketten auf zuvor plazierte Bauteile und wertet diesen Barcode für die Traceability aus. Mit 5 Bestückspindeln, Flying-CCD-Vision und zusätzlicher stationärer Megapixel- Kamera eignet sich diese Maschine sowohl als Einzelsystem für Prototypen- und Kleinserienfertigung, als auch für die Kombination mit Chip Shootern in Fertigungslinien. Die Feederbank bevorratet bis zu 120 Steckplätze für elektrische 8mm-Feeder. Der optionale seitliche Traywechsler bietet Platz für 20 JEDEC-Trays. Bereits vorhandene pneumatische Feeder der früheren Generation können weiterhin benutzt werden. Die Anbindung an externe Lagerhaltungssysteme, Produktionsplanungssoftware, Line Balancing, Schnittstellen zu MES- und ERP-Systemen sind verfügbar. Die Bestückungsleistung beträgt bis zu 22.000 Bt/h, das Bauteilspektrum reicht
von 01005 ~ 75x75mm, Steckerleisten bis 150mm Länge und 26mm Höhe. Die Bestückfläche beträgt bis 740mm x 460mm.
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Neuer Bestückkopf
Nozzeln-Typen

Anlagenmerkmale

  • Einportalsystem mit 4 Spindeln
  • Flying-CCD-Vision und stationäre Megapixel-Kamera
  • 120 Feederplätze (8mm), 112 mit Dockingwagen
  • Etiketten-, Non-Stop-, Auto-Splice-Feeder und elektrische Autoload-Feeder
  • Traceability
  • Intelligenstes Feedersystem
  • Automatische Pickup Compensation
  • Vakuumversorgung intern/extern
  • Anbindung an externe Lagerhaltungssysteme, Produktionsplanungssoftware und Line Balancing
  • Schnittstelle zu MES-/ERP-Systemen
  • Sonderbauteilen bis 26mm Höhe
  • Überwachung der Setz- und Einpresskraft
  • flexible Rüstoptimierung
  • Line Balancing

Technische Daten

 Bauteilspektrum
  0201 ~ □ 55 mm (max. Höhe 26 mm) 
  01005 ~ □ 75 mm Stecker (optional)
  IC, Stecker (Lead Pitch 0,4 mm)
  BGA, CSP (Ball Pitch 1,0 mm)
 Bestückgeschwindigkeit   
  22.000 Bt/h
 Bestückgenauigkeit   ±50μm@μ+3σ
 Boardgröße   min. 50 mm x 40 mm
  max. 740 mm x 460 mm
 Boarddicke   0,38 ~ 4,2
 Stromversorgung   AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 4,7kVA        
 Druckluftversorgung   0,5 ~ 0,7MPa (5~7kgf/cm2)
  180 Nl / min.
  50 Nl / min. (Vacuumpumpe)
 Gewicht    ca. 1.600 kg
 Abmessungen (L x T x H)    1.650 mm x 1.680 mm x 1.530 mm         

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