| Bauteilespektrum |
01005 ~ □ 22mm IC, QFP bis 0,3mm (lead pitch), CSP/BGA bis 0,5mm (ball pitch) |
| Bestückgeschwindigkeit |
21.000 Bt/h (IPC9850) |
| Bestückgenauigkeit | +/- 50μ Chip +/- 30μ QFP |
| Boardgröße | min. 50 x 40 mm max. 460 x 400 mm 610 x 510 mm (L-Type) |
| Stromversorgung | AC 200/220/240 V (50/60 Hz, 3Phasen), max. 4,7 kVA |
| Druckluftversorgung | 0,5 – 0,7 MPa (5,1-7,1 kgf/cm²), 260 nL/Min. |
| Außenmaße (L x T x H) | 1.650 x 1.690 x 1.535 mm |
| Gewicht | 1.680 kg |
(Bitte wählen Sie)