Lotpaste
Lotpaste wird aus Lotpulver, Flussmittel und diversen Zuschlagsstoffen hergestellt und wird für Leiterplattenbestückung in SMD-Technik benötigt.
SMIC Lotpaste ist eine Kombination aus oxidationsfreiem Lotpulver mit einheitlicher Korngröße und einem Flussmittel mit sehr guter chemischer Stabilität. Diese Paste verfügt über ausgezeichnete Eigenschaften wie hohe Zuverlässigkeit, gute Lagereigenschaften und ein gleichbleibend gutes Lötverhalten.
Die SMIC Lotpaste ist zum Drucken und zum Dosieren erhältlich. RA- und RMA-Typen sind lieferbar. Je nach Anwendungsfall können Sie RA- oder RMA- Pasten mit/ohne wasserlöslichem Flussmittel einsetzen.
Die SMIC Lotpaste ist zum Drucken und zum Dosieren erhältlich. RA- und RMA-Typen sind lieferbar. Je nach Anwendungsfall können Sie RA- oder RMA- Pasten mit/ohne wasserlöslichem Flussmittel einsetzen.
Standard-Lotpasten bleihaltig
| Type | Legierung |
Korngröße |
Merkmal |
| AT-221CM5-42-10 | Sn62Pb37.4Ag0.4Sb0.2 | 3 | Anti-Tombstoning |
| 2062-221CM5-40-10 |
Sn62Pb36Ag2 | 3 | Glänzende Lötstellen |
Speziallegierung gegen Tombstone
Durch die Kombination verschiedener Metalle (Sn, Ag, Sb, Pb) wird aus dem definierten Schmelzpunkt einer eutektischen Legierung ein verbreitertes Aufschmelzintervall.
Dies reduziert die Oberflächenenergie der Lötstelle. Ein Aufstellen der Chip-Bauelemente wird zuverlässig unterbunden.
Dies reduziert die Oberflächenenergie der Lötstelle. Ein Aufstellen der Chip-Bauelemente wird zuverlässig unterbunden.
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