Bleifreies Lotmaterial
Die meisten bleifreien Metallver-bindungen für Lote sind patentrechtlich geschützt. Senju Metal ist Inhaber einiger der gängigsten Patente für SnAgCu-Legierungen, wie z. B.:
Patent Nr. JP302744 (Japan) von Senju/Matsushita für Legierungen
im Bereich SnAg(3.0-5.0)Cu(0.5-3.0).
Patent Nr. JP302744 (Japan) von Senju/Matsushita für Legierungen
im Bereich SnAg(3.0-5.0)Cu(0.5-3.0).
Bleifreie Lotprodukte von SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD
Lizenznehmer des Senju-Bleifreipatents
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