SMT/Hybrid/Packaging 2011 in Nürnberg
Die SMT/Hybrid/Packaging ist Europas größte Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Vom 03. bis 05. Mai 2011 zeigen Aussteller aus aller Welt und der gesamten SMT-Branche ihre Produkte, Innovationen und Dienstleistungen.
Sie finden uns wie jedes Jahr in der Halle 7 am Stand 320.
Wir präsentieren auf 162m²-Standfläche Exponate aus unserer breiten Produktpalette:
- Bestückautomaten von Samsung und TWS
- Schablonendrucker von Samsung und TWS
- 3D-AOI/AXI/SPI-Systeme von TRI
- Reflowlötsysteme von Heller
- Dampfphasenlötsysteme von IBL
- Profilersysteme von KIC
- Leiterplattenunterstützungssysteme von Red-E-Set
- Lotmaterialien von Senju
"Man versus Maschine"
Mit ein bisschen Glück und Können gewinnen Sie bei KIC einen iPad 2.
Jeder Teilnehmer bekommt ein Zertifikat für einen Navigator Power- oder Auto-Focus Power-Upgrade.
Die Anweisungen und Regeln finden Sie im Link:
http://kicthermal.com/man-versus-maschine-eu
Deadline ist der 27. April!
SMT2011 Analyse von Mesago Messe München
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