MVP - Substrataufnahme zur virtuellen Temperaturprofilaufnahme
Das MVP-Substraufnahmesystem zur viruellen Temperaturprofilaufnahme von KIC eignet sich hervorragend zum Überwachen der Profile in Reflowöfen und zur Bestimmung der Auswirkungen dieser Abweichungen die Fertigungsboards. Die Vorrichtung ist vollständig kompatibel zu den Profiler-Linien SlimKIC2000 und KIC Explorer.
Unternehmen, die auf regelmäßige Profilüberwachung ihrer Reflowlötmaschinen angewiesen sind, befinden sich oft in einer Zwickmühle. Zum Einen können sie sich nicht den Luxus erlauben, echte Produktionsboards für mehrfache Profilierungen zu opfern und zum Anderen stellen herkömmliche Messsysteme zusätzliche thermische Massen dar, die die Charakteristik der echten Leiterplatten nicht korrekt darstellen..
Jetzt können Kunden diese Nachteile mit dem KIC MPV-System und seiner Technik zur virtuellen Profilierung vermeiden.
Dabei kommen Embedded-Sensor-Technologien zum Einsatz, welche die Profile der zu fertigenden Leiterplatten exakt darstellen, ohne dass die echte Leiterplatte über den ersten Programmlauf hinaus benötigt wird. Das System zeigt zuverlässig an, wie sich Veränderungen bei der Lötmaschine auf das Temperaturprofil des Produktionsboards auswirken. Abweichungen zum Sollprofil werden sofort graphisch dargestellt und zeigen mit einer zusätzlichen Kennzahl dem Bedienpersonal an, ob das Profil innerhalb des Prozessfensters liegt.
Stellt das System Abweichungen von der Spezifikation fest, informiert die Software den Techniker, wie der Ofen anzupassen ist, um den Prozess in die Spezifikation zurückzuführen und die Produktion rasch wieder aufzunehmen.
Fachartikel von KIC Thermal
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